직무 · 삼성전자 / 공정기술
Q. Etch 공정에서의 selectivity
현업에서 (RIE) Etch 공정에서 Selectivity가 좋아야 하는 이유와, 좋은 선택비를 가지기 위해서는 어떤 방법이 있을까요? 제가 생각하기에는, 선택비가 나쁘면 masking layer의 두께도 두껍게 가져가야 되고 그러면 high aspect ratio에서 trench같이 뚫을 때 이미 masking layer하단에서 etch가 종료되거나, 혹은 맨 아래 하부기판까지 정확히 안 뚫릴 수 있겠다는 생각이 드는데, 이 외에도 선택비가 나쁘면 안 좋은 점이 있는지 궁금합니다. 또한 좋은 선택비를 가지려면 gas의 flow 나 temperature 이외에도 기타 방법이 있을까요?? 현직자님들의 고견을 여쭤보고 싶습니다.
2026.06.27
답변 6
- PPRO액티브현대트랜시스코부사장 ∙ 채택률 100%
채택된 답변질문자님께서 생각하신 방향이 맞습니다. RIE(Reactive Ion Etching) 공정에서 Selectivity(선택비)가 중요한 이유는 단순히 마스크가 빨리 닳는 문제를 넘어 공정 수율과 패턴 정밀도, 후속 공정까지 영향을 미치기 때문입니다. 선택비가 낮으면 가장 먼저 Hard Mask나 Photoresist를 더 두껍게 형성해야 하는데, 이 경우 말씀하신 것처럼 High Aspect Ratio 패턴에서는 개구부가 좁아져 이온과 라디칼의 공급이 원활하지 않아 Etch Rate 저하, Aspect Ratio Dependent Etching(ARDE), Loading Effect가 심해질 수 있습니다. 또한 원하는 깊이까지 식각하기 전에 마스크가 먼저 소모되면 CD(Critical Dimension) 변화가 발생하고 패턴의 형태가 무너지거나 Sidewall Profile이 악화되어 수직도가 떨어질 수 있습니다. 더욱이 Over Etch 시간을 길게 가져갈 수 없어 공정 마진(Process Margin)이 감소하며, 반대로 충분한 식각을 위해 Over Etch를 과도하게 수행하면 하부층(Substrate)이나 Stop Layer까지 손상되는 문제가 발생합니다. 특히 반도체 미세공정에서는 선택비가 좋지 않으면 Gate Oxide나 Barrier Layer, Low-k Dielectric 등의 손상이 발생하여 소자의 전기적 특성이 저하되고, 결과적으로 수율 감소와 신뢰성 문제로 이어질 수 있습니다. 따라서 선택비는 단순히 식각 속도보다 공정 안정성을 확보하는 핵심 지표라고 볼 수 있습니다.
- 33분커리er삼성전자코이사 ∙ 채택률 49% ∙일치회사직무채택된 답변
CD 불량, PROFILE 불량, UNIFORMITY 악화 등이 있습니다 SELCTIVITY 개선은 여러가지가 있는것으로 알고있는데 RF BIASE, CH PRESS, GAS 유랑 및 성분 조절 등이 있을 것 같습니다 도움되셨다면 채택 부탁드립니다
합격 메이트삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사채택된 답변멘티님. 안녕하세요. 식각 공정에서 선택비가 나쁘면 원하는 막질 외에 하부 박막이나 마스크가 함께 깎여 소자의 치명적인 불량과 치수 변형을 유발합니다. 멘티님 생각대로 마스크가 버티지 못하면 미세 패턴의 형상이 무너지거나 타겟 깊이까지 충분히 식각하지 못하는 문제가 발생합니다. 좋은 선택비를 확보하려면 가스 유량이나 온도 외에 플라즈마 파워와 소스 주파수를 조절하여 이온의 직진성과 에너지를 최적화합니다. 추가로 적절한 중합체 형성 가스를 혼합하여 보호막을 쌓거나 챔버 압력을 제어해 화학적 반응과 물리적 충돌의 균형을 맞추는 방법이 있습니다. 응원하겠습니다.
- 생생일파티하는도시락KEC코사원 ∙ 채택률 0% ∙일치직무
1. Etch 공정의 경우, Mask가 반드시 필요한 공정이기에 Selectivity가 중요합니다. Target 막질이 모두 식각되기 전 Mask가 식각되기 시작한다면 설계된 Profile 및 구조를 구현할 수 없습니다. 또한 민감한 Step 의 경우, 하부 막질의 잔여 두께가 중요할 수 있기에 Selectivity를 높여야합니다. 2. Gas 유량비, Pressure, RF Power 등 여러 Parameter를 조절함으로써 Selectivity를 향상시킬 수 있습니다.
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 48% ∙일치회사
말 그대로 엣지의 퀄리티를 위해 필요합니다
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 57% ∙일치회사직무
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 당연히 selectivity가 좋아야 원가 절감이랑 공정 시간을 줄일 수 있고 그 외에도 발생하는 공정 이슈를 줄일 수 있어서에요 에치 공정 자체가 막을 깎는 공정이니까 원하는 물질만 깎아내는게 모든 면에서 유리해요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
함께 읽은 질문
Q. 반도체 공정 교육 및 직무 관련해서 질문합니다
안녕하세요. 저는 부산권 대학 전자공학과 재학중인 4학년 학생입니다. 반도체를 희망하여 해당 학과에 들어왔지만, 기회가 없어 현재까지 반도체 관련 경험이 없는 상태입니다. 현재 제 스펙은 아래와 같습니다. 전공 : 전자공학과 학점 : 4.31 / 4.5 (전체, 전공 동일) 수강과목 : 반도체공학, 전자소자, 전력반도체공정기초 학부연구생 : 반도체 분야 X (신호처리) 교육 : SPTA 반도체소자제작 및 전기적특성분석(심화), 금오공대 반도체 공정, 소자 설계 및 측정평가 실습 교육 이수 예정 현재 학부연구생은 진행중이나, 특정 분야에 대한 연구보다는 팀 프로젝트로 공모전 나가는 느낌입니다. 현재는 신호처리로 캡스톤디자인을 진행하였습니다. 반도체 직무들은 실습이 거의 필수라고 알고 있습니다. 교육을 최대한 찾아보니 저 2개가 최대일 것 같은데 실습은 저 정도로 충분한지, 해당 실습들은 공정 기술보다는 공정 설계에 가깝다고 하던데 직무를 어떤 쪽으로 해야 유리한지 궁금합니다.
Q. 삼성, 하이닉스 공정기술 및 양산기술 관련 질문입니다
1. 삼하 공정기술과 양산기술중에서 시간이 좀 남아 asdp나 sqld 취득하려 하는데 두개 따는건 비효율적이겠죠? 오픽 Im3에서 ih랑 자격증 1개랑 아니면 im3랑 자격증 2개 뭐가 더 서류 합격율 높일수 있을까요? 2. 반도체과여서 직무 기초는 금방 끝낼거같은데 삼섵 pt면접이나, ask 질문이 생각보다 딥한걸로 알고있습니다. 어떻게 대비가 가능할까요? 랫유인 면접 책으로 공부하고 있긴한데 각 공정 이슈에 대한 대안법 이런게 나오더라고요 이런건 책과 전공지식적으로 한계가 있어 관련 책이 있을까요?? 3. 인성면접 같은 경우 추천해주실 책이 있을까요?? 가장 부족한 부분이기도 해서 어떻게 해야 합격이 가능할까요?
Q. 자소서 작성 관련 궁금증
현재 이번년도 하반기 공채를 노리고 자소서 작성중인 예비취준생입니다. 제가 가지고 있는 스펙중에 디스플레이 열증발 pvd 장비사에서 1개월 정도 인턴하면서 장비 점검과 조립을 보조한 경험을 자기소개서에 소재로 녹여 쓸려 하는데 제가 가진 이 경험이 삼성전자 메모리 공정기술이나 하이닉스의 양산기술에 쓰기에는 먼가 좀 안 맞는 소재로 보이는지 의견을 얻고자 질문을 남깁니다. 다른 스펙으로는 에어로졸 증착공정 학부연구생 활동을 통해 박막 증착 실험에 참여한 것과 코멘토 교육수강, 인공지능과 딥러닝을 활용한 자동차 주행 졸업작품, spta패터닝 공정실습이 있습니다. 먼가 빈약해 보이는 스펙 같아 보이기도 하지만 우선 이번 하반기 대기업 공채나 다른 주요 중견기업 공채를 노려보는게 맞을까요? 스스로 부족하다고 생각만 하고 하반기 공채 날리는게 더 바보같은 짓이겠죠?
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.